Fight Through Skill

Je Fight Through ve Slay the Spire 2 dobrá?

Fight Through je an uncommon Defect skill ve Slay the Spire 2. V boji se vyhodnotí takto: Gain 13 Block. Add 2 Wounds into your Discard Pile. Aktuálně si vede hůř než většina alternativ, v našem žebříčku karet Slay the Spire 2 je na tieru D.

Ve 166 zaznamenaných runech balíčky s ní vyhrávají v 23.8% případů, výrazně nad průměrem (14.0%), o 9.8%. Je to výběrovější karta, objevuje se jen v 1.4% balíčků, které ji mohou hrát. Data o nabídkách výběr podporují – bere se v 20.9% případů, kdy se zobrazí, přičemž runy s ní mají 26.2% oproti 19.2% u runů bez ní, pick lift +6.5% (rozhodnutých runů: 126). Hráči za Defect ji drží v 9.7% svých runů, takže je v těchto balíčcích běžným zjevem. V balíčcích, které ji berou, se průměrně objevuje 1.4krát.

Nejlépe si vede vedle Echo Form – společně dosahují změny winrate o +22.6%. Skvěle si rozumí i s relikvií Data Disk, která mění její winrate o +25.9%. Za 1 energie se vylepšuje v 20.1% runů a do balíčku se obvykle dostane kolem patra 18.

Po vylepšení získá +4 Block, a proto do ní tolik balíčků investuje vylepšení u ohniště. To je 39 výher, 125 smrtí a 2 vzdaných runů s ní v balíčku. Střetnutí, které nejčastěji ukončí run s ní, je Aeonglass Boss, což je 7.8% jejích výskytů. Čti dál celý rozbor synergií, tříd a hrozeb pro Fight Through a rozhodni se, jestli si zaslouží místo v tvém runu za Defect.

Vzít, nebo přeskočit: Fight Through

Z 688 zaznamenaných nabídek se Fight Through bere v 20.9% případů a výběr stojí za pick lift +6.5% – 26.2% u runů, kde ji vzali, oproti 19.2% u runů, kde ji přeskočili (rozhodnutých runů: 126).

Vzato 144× z 688 nabídek.

Míra výběru při nabídce počítá nabídky, ne běhy: ze všech případů, kdy hra tuto možnost hráči nabídla, jak často byla vzata. Není to totéž číslo jako podíl běhů, které ji nakonec obsahují.

Přínos výběru je rozdíl upravený podle velikosti vzorku mezi běhy, které možnost vzaly, a těmi, které ji přeskočily. Je to spravedlivý způsob řazení voleb, protože hrubá míra výher staví na špici nejmenší vzorky.

Kdy si vzít Fight Through

Fight Through je nejsilnější, když se do balíčku dostane v Akt 3, kde runy vyhrávají 58.3% (runů: 24) – jedno ze zaznamenaných oken získání (celkem 4).

Winrate runů podle aktu, ve kterém se Fight Through dostala do balíčku. Akty, které nedosáhly minimálního vzorku, ukazují jen počet runů.

Nejlepší karty do páru s Fight Through

Podle nárůstu winrate si Fight Through vede nejlépe spolu s Echo Form (+22.6%), Skim (+21.9%), and Hologram (+18.8%).

Echo Form+22.6%Počet runů: 21Skim+21.9%Počet runů: 29Hologram+18.8%Počet runů: 52Bulk Up+14.9%Počet runů: 22Flak Cannon+14.9%Počet runů: 22Machine Learning+14.4%Počet runů: 26

Vychází z malých vzorků společných runů – ber to jako první signály, ne jako konečný verdikt.

Winrate karty Fight Through podle třídy

Fight Through draftuje jen Defect, kde drží winrate 24.2% (runů: 163).

The Defectobjevuje se v 9.7% svých runů (sledováno runů: 163)

Nejlepší relikvie pro Fight Through

Fight Through se nejlépe páruje s relikviemi Data Disk (+25.9%), Red Mask (+24.0%), and Bag of Marbles (+19.4%), seřazenými podle nárůstu winrate.

Data Disk+25.9%Počet runů: 23Red Mask+24.0%Počet runů: 18Bag of Marbles+19.4%Počet runů: 21Akabeko+17.7%Počet runů: 15Lantern+17.2%Počet runů: 30War Paint+16.2%Počet runů: 31

Vychází z malých vzorků společných runů – ber to jako první signály, ne jako konečný verdikt.

Podrobnosti o kartě Fight Through

Fight Through je an uncommon skill za 1 energie; vylepšuje se v 20.1% runů a obvykle se získává do patra 18.

Gain 13 Block. Add 2 Wounds into your Discard Pile.

Vylepšení: +4 Block

Co ukončuje runy s Fight Through

Nejčastější konce runů s Fight Through způsobují Aeonglass Boss (7.8%), Kaiser Crab Boss (7.8%), and Knowledge Demon Boss (6.6%).

• Aeonglass Boss7.8% runů
• Kaiser Crab Boss7.8% runů
• Knowledge Demon Boss6.6% runů
• Test Subject Boss6.6% runů
• The Insatiable Boss5.4% runů

Viz také

Porovnej Fight Through s dalšími nejlepšími kartami, relikviemi a třídami Slay the Spire 2 níže.